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3軸ジグ研削盤
研削加工
ジグ研削盤
- レダース社
- 金型,半導体,航空機部品
加工範囲：410mm x 294mm x 210mm ～ 2000mm x 1800mm x 800mm
スピンドル最大回転数：22000rpm (HSK A63) ～ 90000rpm (HSK-E25)
ワークピース最大重量：15kg～5000kg
直線3軸はリニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で高速送りと高い位置決め精度。高回転スピンドルを使用したハイスピードミリングの技術により、短時間で高い寸法・形状精度、面粗度での生産を実現します。ワークをチャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工、ジグ研削加工、機上測定まで一連の工程が可能です。
5軸ジグ研削盤
研削加工
ジグ研削盤
- レダース社
- 金型,半導体,航空機部品
加工範囲：310mm x 294mm x 210mm ～ 1000mm x 1050mm x 600mm
スピンドル最大回転数：22000rpm (HSK A63) ～ 90000rpm (HSK-E25)
ワークピース最大重量：15kg～5000kg
直線3軸はリニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で高速送りと高い位置決め精度、回転および傾斜軸はトルクモーターでのダイレクトドライブ。高回転スピンドルを使用したハイスピードミリングの技術により、短時間で高い寸法・形状精度、面粗度での生産を実現します。ワークをチャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工、ジグ研削加工、機上測定まで一連の工程が可能です。
3軸ミリングマシン
ミリング加工
3軸マシニングセンタ
- レダース社
- 金型,半導体,航空機部品
加工範囲：410mm x 294mm x 210mm ～ 2000mm x 180mm x 800mm
スピンドル最大回転数：22000rpm (HSK A63) ～ 90000rpm (HSK-E25)
ワークピース最大重量：100kg～5000kg
直線3軸はリニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で高速送りと高い位置決め精度。高回転スピンドルを使用したハイスピードミリングの技術により、短時間で高い寸法・形状精度、面粗度での生産を実現します。
5軸ミリングマシン
ミリング加工
5軸マシニングセンタ
- レダース社
- 金型,半導体,航空機部品
加工範囲：310mm x 294mm x 210mm ～ 1000mm x 1050mm x 600mm
スピンドル最大回転数：22000rpm (HSK A63) ～ 90000rpm (HSK-E25)
ワークピース最大重量：15kg～5000kg
直線3軸はリニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で高速送りと高い位置決め精度、回転および傾斜軸はトルクモーターでのダイレクトドライブ。高回転スピンドルを使用したハイスピードミリングの技術により、短時間で高い寸法・形状精度、面粗度での生産を実現します。
マルチセンサー 三次元測定機 SCOPE CHECK MB
測定
三次元測定機
- ベアト社
- 自動車部品,航空機部品,金型
最大測定範囲：X=2000mm、Y=3000mm、Z=1500mm
長さ測定不確かさ：最大1.8μm
作業現場と測定室の移動ブリッジによる大型・重量ワークの測定センサーは可動ブリッジを使用して位置決めされるため、測定中にワークを移動する必要はありません。標準測定範囲は X 軸で 500 mm ～ 2,000 mm、Y 軸で最大 5,000 mm、Z 軸で最大 1,500 mm で、自動車、機械工学などの大量のワークピースの測定が可能です。温度補正機能を備えたエアベアリング仕様のマルチセンサー座標測定機SCOPE CHECKは、生産現場に近い場所に設置した場合でも正確な測定結果を提供します。
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